高通痛失苹果大单，每年将损失400亿

对苹果来说，没有永恒的伙伴，只有永恒的利益。

最近，发生了一场价值百亿美元的“分手”，当事双方就是我们熟悉的苹果和高通。

前几天，高通CEO阿蒙的一句“没有新合同也没关系”，正式宣告了苹果与高通15年合作关系的终结。

这场始于2011年，即将终结于2027年的“联姻”，曾让双方共同受益，却也因专利费、技术控制权等问题多次反目。

这场商业博弈的背后，是科技行业最激烈的产业链话语权之争。

图源：微博

一、苹果与高通合作，从亲密到对抗

其实，苹果和高通的关系并非一开始就那么僵的。恰恰相反，他们曾经关系非常紧密。

2011年至2016年，他们的合作刚刚起步，这段时间可以说是他们的“蜜月期”。

2011年，苹果在iPhone 4S中首次全面采用高通基带芯片，取代英飞凌，高通成为独家供应商，同时，双方签署了一份协议。

协议内容为苹果每售出一部iPhone，需向高通支付7.5美元专利费（后涨至12-20美元）。而高通每年向苹果支付10亿美元“奖励金”，条件是苹果不引入其他供应商。

这本是一份共赢的协议，因为在那之后，iPhone信号稳定性提升，高通基带成为行业标杆。而高通营收增长后，苹果也顺利推进4G LTE网络支持。

当时，谁也没想到，这份协议也是双方决裂的导火索。

2016年，苹果因不满高通的“高通税”（按整机售价5%收费），开始在iPhone 7中引入英特尔基带。

并于2017年，在中、美、英三国起诉高通，指控其垄断专利授权，并暂停支付专利费。

高通也进行了反击，在中国申请禁售部分iPhone，并指控苹果窃取技术帮助英特尔。

于是，两家关系到达了前所未有的尴尬境地。

图源：微博

苹果供应链受到冲击，2019年iPhone 11因英特尔基带落后，不支持5G，落后安卓阵营。此时，高通市值也蒸发了250亿美元。

没办法，双方的利益关联太过紧密，苹果一时半会是不可能做到摆脱高通的。这种情况下，苹果只能捏着鼻子继续与高通合作。

2019年4月，双方达成和解，苹果支付45亿美元赔偿，并签署6年芯片供应协议（可延长2年）。

之后，2020年iPhone 12成为苹果首款5G手机，采用高通X55基带。而高通因为恢复了向苹果供应5G芯片，股价回升

然而，苹果没有就此认输。

图源：腾讯新闻

2019年，苹果10亿美元收购英特尔基带业务，启动自研。原计划2024年推出自研基带，但技术不成熟，延期至2025年。

随着苹果自研基带技术不断成熟，它终于有了摆脱高通的本钱。

2023年9月，高通宣布为2024-2026年iPhone供应5G芯片，但苹果自研基带（C1芯片）已在测试。

图源：高通

2025年，iPhone 16e首发苹果自研C1基带。

而就在最近，高通CEO阿蒙称“已做好分手准备”，转向汽车、AI芯片市场。

之后两年，高通基带在iPhone占比会不断下降。今年秋季预计仍有 70% 的 iPhone 将使用高通调制解调器，明年这一比例将降至 20%。直至2027年协议到期后彻底退出。

图源：微博

二、苹果与高通决裂，利好谁的蛋糕

那么，我们不禁会问：为啥当时苹果摆脱不了高通呢？

从进展看，苹果此前多以自研计算芯片或者协处理芯片为主，基带芯片更偏向于通信类芯片。

简单来说，基带芯片能力的好坏，决定了手机通信联网能力、数据传输情况、功耗表现等多方面体验。

多年来，高通一直是苹果的主要调制解调器供应商，每年从这一合作中获取约 57 亿至 59 亿美元的收入，占其总营收的近 20%。

从A系列芯片到M系列，苹果坚持全栈自研，减少对外依赖。基带芯片是最后一块拼图，苹果希望降低成本并优化信号性能。

而直到苹果首款自研调制解调器 C1 芯片在 2025 年 2 月落地并搭载于 iPhone 16e，苹果在自研芯片上才有机会和高通掰掰手腕。

目前全球能供应基带芯片的第三方独立厂商包括高通、联发科、紫光展锐，而具备自研基带芯片能力的终端厂商有三星、华为海思，加上苹果，以及具有部分能力的小米。

苹果也是经历了多年反思、争取、收购、整合、沉淀等一系列过程才终于具备自研基带芯片能力。

图源：网络

根据苹果介绍，苹果C1的基带调制解调器为4nm工艺，收发器是7nm工艺，暂不支持5G毫米波。

苹果的目标并不是和竞品在规格上比拼，而是设计针对苹果产品需求的产品，苹果不打算与高通、联发科等供应商竞争。

因此在生态上，高通会更强。但是C1最大亮点就是能效比高，丝毫不逊于高通。而这一进程背后是苹果长达六年的技术攻坚，而苹果并没有止步于C1。

图源：微博

面对苹果的 “背叛”，高通展现出罕见的战略定力。

就在上星期，高通公司首席执行官安蒙表示，高通的业务规划已经假设苹果将完全采用自研调制解调器，而公司未来的增长将更多依赖于安卓系统及其他新兴领域。

图源：网络

并且，除了智能手机领域，高通还在汽车、物联网以及数据中心等领域加大投入。

如今，高通再次发力，希望借助 AI 技术推动服务器芯片业务的发展，并成为英伟达主导的 GPU 市场的有力补充。

尽管面临AMD、英特尔的激烈竞争，安蒙认为万亿级市场规模足以容纳这些行业巨头，这个市场将持续数十年高速增长，只要我们打造出独特产品，高通就有立足之地。

总而言之，有分析师指出，苹果与高通的决裂本质是技术自主权与生态控制力的争夺。

高通正通过 “专利 + 芯片 + 服务” 的全栈模式构建护城河。其 5G SEP 数量占全球 23%，并在汽车、物联网领域建立新的专利壁垒。

而苹果的自研路径虽提升硬件控制力，但可能削弱其在移动生态中的兼容性优势。

对于苹果来说，摆脱高通意味着降低专利成本，增强供应链自主，但不可否认，自研基带技术仍需追赶高通。

对于高通来说，失去了公司业务大头的苹果订单，可能会有短期的阵痛期。但长期来看，这会倒逼高通加速布局汽车、AI、物联网，加速其转型、寻找新的业务竞争力。

图源：微博

而对于整个行业来说，这说不定是件好事。

如果苹果最后真的可以自研成功、顺利摆脱高通，那就相当于给了华为、三星等其他厂商信心，可能会激励他们加速自研，最终削弱高通垄断地位，改写行业格局。

综合来看，苹果与高通的分手，不仅是商业合作的终结，更是科技行业权力格局的重新洗牌。

苹果追求完全自主，高通转向新增长点，这场博弈的最终赢家，或许是那些能在技术自主与生态开放之间找到平衡的企业。

2027年后，当最后一台搭载高通基带的iPhone下线，一个新时代或许才刚刚开始。