马云大展身手，阿里将再拿下一家上市公司

阿里这条鲶鱼，还在持续搅动浑水。

过去很长一段时间里，我们的人工智能产业都与英伟达深刻地捆绑在一起。

但现在，这种局面正在逐渐被改变。而阿里，无疑是这场变革中的前锋。

也正因为如此，阿里在AI领域的任何动向都被密切关注着。从开源千问大模型到自研芯片，阿里在AI领域甩出的每一张牌，都彰显着它的野心。

如今，其旗下AI芯片公司平头哥即将启动独立上市进程。这不仅将实质提升阿里在产业链中的话语权，更可能深刻影响并重塑现有的算力格局。

一场深层次的行业变革，正在由此酝酿。

阿里AI芯片子公司平头哥将独立上市

近日，据相关媒体消息，阿里巴巴集团已决定将其芯片设计子公司平头哥（T-Head）分拆为独立公司并推动上市。

图源：微博

此消息一出，迅速引发了市场的轩然大波，阿里巴巴市值一度暴涨2000亿。

图源：微博

要知道，平头哥是阿里巴巴集团全资控股的芯片研发实体。虽然其在业内长期保持低调姿态，但却被视为阿里技术自主战略中的关键支撑力量。

据了解，平头哥自研PPU芯片已经成为中国新增AI算力市场的主力芯片之一。其中，第一代PPU的性能被认为可与英伟达的H20芯片相匹敌，而升级版型号的性能则对标更为强大的英伟达A100。

因此，对于平头哥的上市前景，行业分析指出，这将在一定程度上加剧国产AI芯片领域的竞争，推动行业格局变化，甚至可视为中国在全球AI芯片产业关键转型期的一次重要布局。

回顾人工智能产业发展历程，英伟达的身影曾无处不在，无论是大模型训练还是日常研发，其H20、A100等芯片都曾是不可或缺的算力基础。

不过，随着国际环境的变化，这一局面正在迎来转变。

而阿里，在这一变革中，扮演着至关重要的角色。

2018年，阿里全资收购中天微系统，并将其与达摩院自研芯片团队合并，创立了现在的平头哥。

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从其创立源头可以看出，平头哥并非是从头开始的，而是融合了已具备CPU设计能力的技术团队与前沿研究力量。

或许这也是为何，在刚成立一周年时，平头哥就推出了旗下第一颗芯片——含光800。

2019年9月25日，阿里CTO张建锋在杭州云栖大会上首次展示了这款芯片。据其介绍，含光800在ResNet-50测试中，推理性能达78563 IPS，比当时业界最好芯片性能高4倍，创造了当时同类芯片领域的性能和能效比的两项第一。

图源：澎湃新闻

因此，含光800对平头哥具有里程碑式的意义。它的推出，标志着公司“端云一体”的全栈产品布局已初步成型。

此后，平头哥陆续推出了数款芯片，包括倚天710、镇岳510、羽阵系列IoT芯片等。从AI与计算芯片到存储与网络芯片，再到终端与物联网芯片，平头哥开创了多元化且覆盖全面的产品线。

不过，在平头哥推出的众多芯片中，最受关注的还是PPU。

2025年，PPU芯片的细节首次通过媒体曝光，引发了行业关注。从披露的数据看，其显存为96GB HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，采用PCIe 5.0×16接口，功耗为400W。在这些关键参数上，其被认为已经超越英伟达A800及部分主流国产GPU，整体性能可与英伟达H20相比肩。

突出的性能带来了市场认可。据相关消息，2025年，平头哥PPU已成为中国自研GPU出货量最高的芯片之一。

总体来看，PPU是一款在关键硬件参数上比肩国际主流产品、并已实现大规模商业落地的国产AI芯片，代表了平头哥目前技术产品化的高峰。它的成熟与广泛应用，也正是平头哥得以从阿里内部支撑走向寻求独立上市的关键底气。

当然，除了出色的芯片性能之外，平头哥还有一个独特之处，即其特殊的全栈能力。

所谓“全栈能力”，通常指从最底层的物理硬件，到上层的软件和应用，具备垂直打通、自主定义和协同优化的完整技术栈能力。

但对于平头哥而言，它的“全栈”不只是产品线多，更在于其所有技术都围绕阿里云的核心场景，从应用需求出发进行逆向定义和协同设计。

也就是说，平头哥所研制的芯片，并非孤立地追求芯片性能指标，而是阿里云上运行的大规模应用需求为起点，自上而下地定义、设计和优化整个技术栈，最终形成软硬一体、高效协同的解决方案。

这一模式，与华为海思构建生态闭环的全栈路径，以及寒武纪等公司提供标准化部件的模式，形成了鲜明对比。

具体而言，华为海思如同“全能开发商”，致力于从芯片到系统的所有环节实现深度自研与优化，以构建并守护一个高度自主、体验一致的生态王国；寒武纪等独立芯片公司则类似“标准建材商”，专注于打造性能优秀的通用产品，面向市场上尽可能多的客户进行销售。

而平头哥，则更像一家“顶级定制供应商”，最初是为了满足阿里自身庞大业务对算力的极致需求而研发专用芯片，其产品率先在自身最复杂的业务场景中得到验证，此后才逐步尝试对外输出。

这种模式为平头哥带来了独特优势。其芯片从设计之初就经过阿里内部海量、高并发业务场景的严苛锤炼，在解决实际工程问题时往往具备更强的针对性和可靠性。

当这些经过验证的方案服务于外部客户时，必然会带来效率的提升。

而这，是平头哥即将奔赴上市的又一重要原因。

值得一提的是，据相关消息，此次平头哥上市，阿里拟先将平头哥重组为一家员工部分持股的独立实体，后续再视市场情况启动首次公开募股（IPO）。

这样的上市安排，无疑是阿里从行业人才竞争激烈出发做出的重要考量。将核心研发人员的利益与公司未来深度绑定，是其确保团队稳定、持续创新的关键制度安排。

总的来看，平头哥的上市计划建立在一定的业务基础之上。然而，上市也意味着它将直面更广泛的市场检验和挑战。全球半导体供应链的风险、相关的监管审批进程，以及外部客户是否愿意大规模接纳其定制化色彩浓厚的解决方案，都是需要面对的不确定性。其未来之路，机遇与挑战并存。

阿里大力布局AI领域

长久以来，阿里都聚焦于人工智能领域，甚至将自身定位为“全栈人工智能服务商”。

图源：阿里巴巴官网

从过往阿里在人工智能领域的频频动作不难看出，其发展路径呈现“双线并行”的特征：一方面，阿里致力于打造“AI时代的Android”，通过坚持开源通义（Qwen）大模型，目标是构建下一代AI应用的操作系统；另一方面，其又着力构建“超级AI云”，将AI云视为“下一代计算机”，旨在提供从底层算力到模型服务的全栈能力。

为此，阿里云还在年度科技盛会2025年云栖大会宣布，未来三年将投入3800亿元用于AI与云基础设施建设。

而平头哥，正是支撑这一宏大体系的最底层硬件算力基石。

因此，平头哥启动上市进程，是阿里整体AI布局中的关键一步。

从阿里视角看，推动平头哥上市具有双重意义。

其一，释放业务价值，实现资本聚焦。

作为阿里AI全栈布局的核心硬件，平头哥上市能使其市场估值显性化，这与集团整体战略重组方向相符。同时，这也有助于将芯片研发的高投入与高风险部分转移至公开市场，使集团财务能更专注于核心业务。

其二，打开独立融资渠道，加速技术竞赛。

芯片研发属于资金密集型的长期工程，阿里已承诺投入巨资用于AI与基础设施。平头哥独立上市可为其开辟持续的外部融资通道，以更好地应对全球算力竞争。

平头哥奔赴上市的动作表明，阿里在人工智能领域的篇章，正在展开新的页面。