阿里芯片弯道超车，马云给国人长脸了

马云的终极王炸，已经浮出水面。

一则市场消息，让全球芯片市场掀起巨大波澜。

近日，据多家媒体透露，阿里巴巴集团已决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市，计划先进行内部重组，将其改造成部分由员工持股的企业实体，再择机探索IPO 事宜。目前，具体上市时间还未确定，此番动作仍处于准备阶段。

资本市场对此反应迅速而积极，阿里美股股价应声大涨超5%，港股也出现相应上涨。

图源：百度股市通

这一市场反应背后，折射出市场对阿里芯片业务价值的认可，以及对国产AI芯片前景的期待。

不过，针对平头哥拆分上市的传闻，阿里方面尚未作出正面回应，一切仍停留在市场猜测阶段。

假如平头哥成功上市，它将成为继百度昆仑芯之后，又一家从互联网巨头剥离出来的芯片公司。

彼时，中国科技巨头的竞争或将正式进入“芯片级”较量。

说起来，“平头哥”并非突然冒头的行业新贵，而是闷头打磨了近8年的资深玩家。

从取名开始，“平头哥”这三个字就承载着马云勇敢无畏的创业精神。

2018年9月，在杭州云栖大会上，阿里巴巴宣布将收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合，成立平头哥半导体有限公司。

马云亲自为公司命名，希望新公司能学习非洲蜜獾“生死看淡、不服就干”的精神。

公开资料显示，平头哥已成为拥有端云一体全栈产品系列的半导体企业。其产品线覆盖数据中心芯片、IoT芯片等领域，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

在算力芯片领域，平头哥2019年推出的AI推理芯片含光800，推理性能达到78563 IPS，每秒可处理7.8万张图片，创造了当时同类芯片的性能和能效比两项第一。

2021年，平头哥发布阿里首个通用服务器芯片倚天710，性能超过同期业界标杆20%，能效比提升超50%。

图源：平头哥半导体官网

这还只是开胃菜，后来在央视《新闻联播》上首次公开曝光的PPU 芯片，才是平头哥真正的“杀手锏”。

据央视透露，平头哥PPU显存为96G的HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，接口为PCIe 5.0 × 16，功耗仅为400W，在多项关键参数上媲美或优于英伟达A800和主流国产GPU，整体性能与H20相当。

图源：央视

平头哥的独特优势在于其背靠阿里云，能更好地理解客户场景及云端算力需求，大幅缩短芯片从设计到应用落地的周期。

这种“云芯一体”的模式，与亚马逊自研 Graviton 芯片基于自家云生态定制算力、优化软硬协同的思路有异曲同工之妙，都是为了摆脱对外部芯片供应商的依赖，实现云服务算力效率与成本控制的双重突破。

图源：亚马逊云开发者公众号

但相较于Graviton主要聚焦服务器芯片领域，平头哥在产品线丰富度上更为突出，不仅覆盖通用服务器芯片、AI算力PPU，还布局了物联网、边缘计算等多场景专用芯片，形成了更全面的算力产品矩阵。

在当前全球AI 芯片竞争白热化、算力需求呈指数级增长的格局下，平头哥这一模式的价值也在不断突显，既能够精准匹配千行百业的差异化算力需求，又能够在国产化替代的浪潮中抢占先机。

众所周知，在过去很长一段时间里，英伟达凭借其强大的生态，掌控了绝大部分AI芯片市场，但单一的供应链也催生了强烈的“去英伟达化”需求。
某种程度上，平头哥的出现可以打破英伟达的垄断，在其控制的版图中撕开一道缺口。

据36氪消息，2025年，平头哥PPU芯片已成为中国自研GPU出货量最高的芯片之一，过去一年持续供不应求。

在中国联通三江源绿电智算中心项目中，阿里云签约部署了16384张平头哥算力卡，总算力达1945P，占总签约算力的56%，在所有国产厂商中占比最高。

截至目前，平头哥已构建起覆盖云端到终端的全栈芯片产品矩阵。算力芯片板块，先后推出含光 800 AI 推理芯片、倚天 710 CPU 及 AI 算力 PPU；存储芯片领域，镇岳 510 SSD 主控芯片已成功落地；网络芯片赛道也传出新品研发动向，数据中心核心场景的芯片布局已基本成型。

图源：阿里

与此同时，面向端侧市场的羽阵 IoT 芯片，更实现数亿级出货量，完成了 “云端算力支撑 + 终端场景落地” 的全链路覆盖。

平头哥的崛起正值英伟达高端芯片出口受限的窗口期，为中国AI产业提供了宝贵的“后备方案”。

阿里CEO吴泳铭在去年8月的财报会上曾透露，阿里每个季度的AI开发支出将随供应链状况而波动，并表示已有后备方案，通过与不同厂商合作来构建多元化的芯片储备池。

除了上述特点，成本低是平头哥的另一大优势。

据内部测算，相比英伟达H20芯片，平头哥PPU成本低、能效高。这种性价比优势使得平头哥在中国市场成为H20的强力替代品，特别在AI推理场景下表现突出。

英伟达CEO黄仁勋在展示芯片

业内专家分析，阿里推出自研AI芯片或许会给市场带来不小的影响，致使阿里市值重估，引发互联网巨头造芯效仿，并让英伟达在华市场受到挑战、国内芯片制造环节迎来红利、头部服务器厂商获得订单红利……

如若平头哥独立上市的消息为真，不仅能为阿里自身创造巨大的资本价值，更可能打造一个独立的芯片平台生态，从根本上改变其在产业链中的角色与竞争力，为中国科技行业注入一剂强心针。

到那时，阿里AI芯片或将弯道超车英伟达，集团的科技实力和全球影响力也将得到进一步提升和放大。

诚然，平头哥计划独立上市，只是国产AI芯片上市潮的一个缩影。

2025年底至2026年初，多家国产GPU（图形处理器）芯片公司密集登陆资本市场。

2025年12月5日，摩尔线程以88天创下科创板IPO最快过会纪录；12月17日，沐曦股份登陆科创板；2026年1月2日，壁仞科技在港股上市，成为 “港股GPU第一股” ；1月8日，天数智芯紧随其后登陆港交所。

更值得关注的是，百度、阿里、腾讯三大巨头均已布局芯片赛道，但路径各不相同。

百度昆仑芯的前身是百度智能芯片及架构部，2011年百度就在内部启动了FPGA AI加速器项目。2026年1月1日，百度宣布昆仑芯已向香港联交所提交上市申请。

图源：百度公告

腾讯则通过投资燧原科技切入芯片赛道，持股比例达20.26%。1月22日，上交所官网显示，燧原科技科创板IPO申请已受理。

图源：燧原科技招股书

图源：上交所官网

放眼行业，各互联网大厂纷纷入局芯片领域，预示着国内科技行业的竞争焦点，正从互联网流量之争，转向芯片算力的科技实力比拼。

芯片自研能力已成为大厂AI竞争的核心基础设施。 阿里巴巴CEO吴泳铭已承诺投入超过530亿美元用于基础设施和AI研发，而平头哥的全栈芯片能力正是阿里巴巴AI全栈布局的重要一环。

对于科技巨头来说，分拆芯片业务独立上市不仅能清晰反映业务价值，还能提升其在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的形象。昆仑芯作为独立上市公司，能够提高其协商及争取更多业务的地位。

芯片业务正从科技巨头的成本中心转变为价值中心，从支撑AI业务的幕后工具转变为驱动增长的前沿战场。

随着百度昆仑芯提交上市申请，腾讯系燧原科技IPO获受理，以及平头哥上市计划的曝光，中国互联网巨头的芯片业务加速从幕后走向台前。

接下来，芯片战争的胜负手，将不再局限于制程工艺的单点竞赛，而是转向全链条生态的综合比拼。

在此背景下，中国科技巨头的布局逻辑也将随之重塑。

于行业而言，芯片之争从来都不是某一家公司的单打独斗，而是中国科技企业在全球AI竞争中的关键一役。

赢下这一局，至关重要。