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顺丰供应链与中核安科锐签署战略合作协议
2021-06-04 10:24:21
6月4日消息，近日，顺丰供应链与中核安科锐医疗科技有限责任公司签署战略合作协议，双方将携手共创企业系统化的端到端软硬件售后服务备件供应链解决方案。顺丰供应链高科技事业部中国区非半导体行业客户负责人王明明表示，顺丰供应链将充分发挥进出口清关、进出库效率，运输时效以及仓配覆盖等方面优势，缩短仓储服务响应时间，以信息化服务打造7X24小时物流圈，为患者和企业创造更高效的物流服务模式。
美团入股碳化硅功率器件研发商清纯半导体
2024-01-05 13:47:08
清纯半导体（宁波）有限公司发生工商变更，新增美团关联公司汉海信息技术（上海）有限公司等为股东。
汽车半导体公司旗芯微获新一轮融资投资方包括小米产投等
2021-12-27 10:31:48
12月27日消息，据悉，专注于汽车芯片的苏州旗芯微半导体有限公司近日宣布完成新一轮融资，这是公司成立一年来完成的第四轮融资，累计金额已达数亿元，投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、耀途资本、华业天成、鼎晖、创新工场、钧犀资本等。旗芯微获得的新一轮投资将用于加速第二代智能汽车车身域控制器及动力底盘域控制器的量产，持续加大研发投入及现有团队规模等方面。
亚马逊投资的半导体公司Wiliot获2亿美元融资
2021-07-28 11:32:17
7月28日消息，亚马逊支持以色列半导体初创公司Wiliot周二宣布，该公司在C轮融资中筹集了2亿美元，软银集团的“愿景基金2号”领投。
小米关联企业入股半导体公司
2021-08-13 13:10:18
深圳市威兆半导体有限公司发生工商变更，新增小米关联企业湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）为股东。
美团关联公司投资半导体分立器件制造商 “荣芯半导体”
2021-09-03 10:10:43
近日，荣芯半导体（宁波）有限公司发生工商变更，新增美团关联公司深圳龙珠股权投资基金合伙企业（有限合伙）为股东。
小米投资云途半导体后者专注于车规级芯片
2021-09-15 10:49:46
9月10日，苏州云途半导体有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。
瀚博半导体完成16亿人民币B轮融资阿里巴巴领投
2021-12-20 11:10:51
近日，高端芯片设计企业瀚博半导体完成16亿元人民币B轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投。
云途半导体完成亿元A轮融资小米参投
2021-12-31 13:00:05
今天，苏州云途半导体有限公司（下称：云途）正式对外宣布完成亿元A轮融资，本次A轮投资方包括联新资本，汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投。
小米入股半导体芯片研发商“积塔半导体”
2022-01-04 10:33:11
近日，上海积塔半导体有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东，同时该公司注册资本由40亿人民币增至93.21亿人民币，增幅约达133%。
小米投资芯片设计公司爱科微半导体
2022-06-30 14:49:34
爱科微半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等多名股东。
小米投资英乐飞半导体（南京）有限公司
2022-07-19 11:30:17
日前，英乐飞半导体（南京）有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。
小米关联公司入股杭州艾诺半导体
2022-08-29 11:43:32
近日，杭州艾诺半导体有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。
小米投资荣湃半导体公司
2022-09-20 13:37:08
近日，荣湃半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等多名股东。
小米投资飞锃半导体公司后者注册资本增幅25%
2022-11-30 13:34:27
飞锃半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等多名股东。
小米投资车载芯片研发商杰平方半导体
2023-05-30 14:39:54
近日，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东。
阿里平头哥半导体在深圳成立新公司
2023-08-25 10:40:55
平头哥（深圳）集成电路设计有限公司成立，注册资本100万元人民币。
甄云科技与丽豪半导体达成战略合作推进智能采购建设
2023-10-27 17:54:11
丽豪半导体联合甄云科技于10月24日成功举办丽豪半导体云商城V3.0项目启动会暨战略合作签约仪式。
阿里平头哥半导体在上海成立新公司
2024-01-27 04:30:00
上海得达必科技有限公司成立，法定代表人为陈建，注册资本500万人民币。
瀚博半导体完成16亿元B1和B2轮连续融资阿里巴巴参投
2021-12-20 11:12:16
12月20日消息，高端芯片设计企业瀚博半导体宣布完成16亿元人民币B-1和B-2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset 、基石资本、慕华科创基金，以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。瀚博半导体表示，此次融资后，公司将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线在国内外市场的大规模落地，加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。