芯片巨头英特尔梦碎美国，未来属于阿里平头哥

国产芯片全面起飞，指日可待。

就在今天凌晨，英特尔发布的最新财报给美国人心里泼了一盆冷水。

虽然其第四季度营收略高于预期，但公司第一季度营收指引仅剩117-127亿美元，低于市场普遍预期的130亿美元以上

盘后交易中，英特尔股价直线跳水，一度暴跌超11%。

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与此同时，大洋彼岸的阿里巴巴被曝已启动旗下人工智能芯片制造子公司平头哥的独立上市程序。消息一出，阿里股价直线拉升，盘中大涨超7%。

一边是曾经主导全球芯片产业的英特尔，一边是中国互联网巨头阿里巴巴内部成长起来的平头哥，这一跌一涨之间，芯片产业的天平正在悄然倾斜。

一、芯片产业大变局来了

进入2026年，全球芯片产业正经历着一场深刻的结构性调整。传统巨头面临严峻挑战，而中国芯片企业则在逆势中加速崛起。

从此次曝光的财报来看，英特尔2025年第四季度营收为137亿美元，同比下降约4%，但略高于市场预期。

然而，第一季度疲软的业绩指引暴露了公司面临的深层次问题。

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英特尔管理层将一季度指引疲软主要归因于制造良率问题导致的供应短缺。

英特尔CEO陈立武坦言：“公司的良率和生产制造未达到我的标准，我们需要改进。”公司CFO大卫·辛斯纳更是指出，2026年一季度的供应将跌至“最低点”。

在AI服务器和高端计算芯片需求持续强劲的背景下，市场此前对英特尔抱有更高期望，股价在过去一年累计上涨147%。

然而，此次财报指引的疲软却暴露了英特尔在从“IDM（全自主运营）模式”向“设计+代工”双轮驱动转型过程中的阵痛。

与此同时，地平线另一端的阿里巴巴平头哥，则展现了中国芯片产业发展的不同图景。

这家成立于2018年9月的阿里巴巴全资芯片公司，已构建覆盖端侧与云端的全栈芯片产品体系。

从AI推理芯片含光800到自研Arm架构服务器CPU倚天710，再到面向AI加速的PPU芯片，平头哥已逐步填补了中国芯片产业的空白。

此次平头哥的独立上市计划更标志着中国AI芯片企业在资本市场的成熟。

据彭博社披露，阿里巴巴已启动平头哥分拆上市程序，首步将重组为员工持股的独立实体。

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这一举措不仅能为平头哥带来独立融资渠道，更可能引发资本市场对国产芯片公司价值的重估。

可以说，当今的芯片产业正在上演两场截然不同的故事：一边是英特尔努力摆脱“AI落后者”帽子，另一边是平头哥从中国互联网生态中突围，展现了在特定领域实现弯道超车的可能性。

二、英特尔与平头哥，同时不同命

英特尔与平头哥的发展之路，揭示了芯片产业两种截然不同的发展逻辑和竞争策略。

如今的英特尔，在经历了数年的战略失误与市场份额流失后，正在凭借18A先进制程试图重返技术领先地位。

在这个过程中，难免会看到一家传统芯片巨头艰难转型的影子。

2026年CES大展上，英特尔正式发布了代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，这是全球首款采用Intel 18A制程的消费级芯片。

这款芯片不仅是英特尔“四年五节点”计划的最终成果，也代表了其在先进制程竞赛中重新与台积电、三星站上同一起跑线。

18A工艺集成了两项创新技术：RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。

相比之前的Intel 3节点，18A制程在相同功耗下性能提升了25%，或者在相同性能下功耗降低了36%。

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更关键的是，Panther Lake的CPU核心完全由英特尔自家晶圆厂生产，这与前一代Lunar Lake将核心计算模块交由台积电代工形成鲜明对比，象征其先进制程“自主可控”的回归。

该处理器综合AI算力达到180 TOPS，其中NPU提供50 TOPS，CPU提供10 TOPS，GPU提供120 TOPS。

无论从参数还是生产模式看上去，这一次的Panther Lake都将会是英特尔一举翻盘的核心，只可惜，早有人看到了该芯片所面临的问题所在。

有分析师指出，英特尔18A的良率爬坡仍不理想，有效产能有限，短期内难以支撑大规模外部代工订单。

而老对手AMD更是一针见血地说道，Panther Lake 携带了“过多的包袱”，让其根本不适合对功耗和发热极其敏感的掌机使用场景。

有媒体分析，这里的“包袱”可能暗指 Intel 芯片在架构复杂性、功耗控制或遗留技术债务方面存在的问题。

与此同时，英特尔在中国市场的战略转型也带有一种“防御性合作”的色彩。

它试图通过“套餐+点菜”的双轨模式，向中国伙伴开放PDK和先进封装线，甚至承诺最快9个月交付定制芯片。这种身段的放低，本质上是面对本土自研芯片崛起时的无奈选择。

英特尔深知，如果不能将自己嵌入中国快速迭代的AI生态链——例如与火山引擎合作优化AMX任务——它将失去全球最活跃的增长引擎。

然而，这种转型能否对冲其在美国本土制造端的巨额亏损，目前看来仍是一个巨大的问号。

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相比之下，一步步走到今天的阿里平头哥却显得十分从容。

背靠阿里巴巴庞大的电商、云计算和AI应用场景，平头哥已经能够实现芯片设计与应用落地的快速迭代。

据不完全统计，平头哥的产品线包括AI推理芯片含光800、自研Arm架构服务器CPU倚天710、面向AI加速的PPU芯片、SSD主控芯片镇岳510以及羽阵系列IoT芯片，形成了从云到端的完整布局。

并且据业内人士透露，2025年平头哥PPU已成为中国自研GPU出货量最高的芯片之一。

可以说，从产品到市场份额，阿里平头哥已经迈出至关重要的一步，接下来的拆分上市更多像是水到渠成。

但平头哥的上市，也标志着中国AI芯片竞争进入了“深水区”。

过去几年，中国半导体行业在国家大基金的支持下，解决了“有没有”的问题，而现在平头哥需要解决的是“强不强”和“活不活得好”的问题。

在2026年的技术格局下，平头哥不仅要面对来自英伟达等全球巨头的算力碾压，还要面对国内华为、寒武纪、壁仞等友商的同质化竞争。

对此有人大胆猜测，平头哥选择在这个时间点独立上市，实际上是想通过资本杠杆，加速其在RISC-V生态上的投入。

由于x86被英特尔和AMD垄断，ARM授权面临不确定性，RISC-V已成为中国芯片产业实现技术主权的关键。

平头哥在RISC-V领域的玄铁系列处理器虽然已出货超过百亿颗，但大多集中在低端IoT领域，如何在高性能计算（HPC）领域实现RISC-V的突破，是平头哥上市后必须交出的答卷。

三、芯片产业未来走向何方？

未来几年，芯片产业的主战场将很可能将集中在以下几个领域：AI芯片、制造工艺和生态构建。

在这些领域，英特尔和平头哥都将面临前所未有的挑战与机遇。

AI芯片市场的竞争日益白热化。全球AI基础设施建设需要“数万亿美元级别投资”。

生成式AI浪潮持续演进，AI服务器采购额不断上升，部分挤占了通用服务器的采购预算。这种变化正在重塑整个芯片产业。

制造工艺成为核心竞争力的关键指标。

英特尔18A工艺的良率正在以每月7%至8%的速度稳步提升。而更先进的14A工艺则计划于2027年底启动风险量产，并在2028年实现全面投产。

中国芯片企业同样在制造工艺上不断突破。虽然与国际最先进水平仍有差距，但依托中国完善的半导体产业链和庞大的市场需求，中国芯片企业正在加速追赶。

如今，芯片产业的天平正在重新校准，而这一次，东方力量正以前所未有的速度增加着自己的重量。