雷军：小米未来五年将重点攻坚芯片、AI

小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术。

2月24日消息，在近日召开的民营企业座谈会上，小米集团董事长兼CEO雷军透露，作为一家科技公司，小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术，向着成为全球硬核科技公司的目标不断努力。

截图源于：三里河公众号

雷军今年1月还发文称：“2020 年我们就明确了技术立业的战略，并提出5年投入1000亿在研发上。我们坚持干了五六年，一步一步成果就出来了。当然，我们还需要继续加大研发投入，做出更好的产品。所以，我们规划未来五年再投2000亿元。”

截图图源：雷军微博

关于小米芯片，雷军曾在去年5月发布微博表示，“小米一直有颗‘芯片梦’，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗”。2021年，小米重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。2025年5月，小米自主研发设计的首款旗舰手机SoC芯片玄戒O1正式发布，这是小米重启大芯片研发后的核心成果，标志着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。

“我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营”。雷军说。

图源：雷军微博

关于小米AI，去年，前DeepSeek研究员罗福莉官宣加入小米，罗福莉的加入将加速小米在大模型领域的研发进度。2023年4月，小米AI实验室下设了专门的大模型团队，任命栾剑担任负责人，向小米技术委员会副主席、AI实验室主任王斌汇报。2023年年度演讲中，雷军宣布小米全面拥抱AI大模型，大模型技术的主力突破方向为“轻量化”和“本地部署”。

2025年12月，卢伟冰在回应罗福莉加入小米及未来AI新战略相关问题时表示，“其实我们在前几个季度都已经开始了在AI上的压强式投入。虽然现在我们不能透露太多，但是我们在AI大模型和应用方面的进展远超预期”。