智能派完成数亿元B+轮融资 美团、高瓴等联合投资

4月20日消息，距此前获大疆战略投资不足半年，消费级3D打印头部企业智能派宣布完成数亿元B+轮融资，本轮融资由美团、深创投、高瓴、银泰、国策、明荟致远、高新投等多家知名机构联合注资。

据悉，本轮资金将重点投向五大领域：一是强化高端人才引进与团队建设，夯实技术及管理核心力量；二是深耕核心技术研发，突破消费级3D打印关键技术，完善产业生态；三是拓展全球市场，巩固并扩大海外优势布局；四是升级产能与供应链体系，保障全球市场交付能力；五是推进爱乐酷（ELEGOO）品牌全球化建设，提升品牌价值与行业引领力。

智能派成立于2015年，专注消费级3D打印机、激光雕刻机、STEM套件研发、生产与销售，凭借持续的技术创新和全球化布局，已实现产品累计销量超200万台，海外市场占比超90%。旗下品牌爱乐酷（ELEGOO）更是稳居全球消费级光固化3D打印市占率第一，2025年公司营收突破23亿元，持续领跑赛道，成为消费级3D打印领域的标杆企业。

图源：ELEGOO爱乐酷公众号