今日，小米曾学忠在其个人微博表示，小米 12 系列将搭载高通骁龙8 Gen 1芯片，团队在多方面对骁龙8 Gen 1进行深度调教，在相机/流畅度/续航/散热/以及信号方面再度突破。据悉，小米11系列手机首发骁龙888芯片，在早期存在一定的发热的问题。根据小米公布的图片，这款手机将搭载大面积VC均热板，面积达2600mm，是小米最薄超大VC液冷。值得一提的是，昨日，小米手机在其微博上布了即将发布的小米12Pro的拍照信息，小米12Pro将全球首发索尼IMX707。
12月24日消息，小米公司官方账号日前宣布，“K60宇宙”定档12月27日晚7点，定位“性能宇宙”，下周二直播发布，并剧透一些内部消息：K60 Pro 搭载第二代骁龙8旗舰处理器，综合跑分135万分，搭载最新LPDDR5X +UFS4.0，16GB电竞级内存，512GB存储，较上代内存速率+33%，读取速度几乎翻倍，值得注意的是，新品还拥有K系列史上最大散热面积——5000mm 超大VC液冷散热。
